六盘水隔热条PA66 AI芯片业务面临挑战 三星电子(SSNLF.US)Q3芯片部门利润不及预期

发布日期:2025-12-27 点击次数:81
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智通财经获悉,三星电子(SSNLF.US)主要芯片业务的利润低于市场预期六盘水隔热条PA66,反映出这家韩国科技巨头在利润丰厚的人工智能芯片域难以迎头赶上。三星的芯片部门——通常是利润的大贡献者——三季度营业利润为3.86万亿韩元(28亿美元),低于预期的6.7万亿韩元。该部门销售额为29.27万亿韩元。

此外,设备体验(DX)部门营业利润为3.37万亿韩元,销售额为44.99万亿韩元。得益于新款智能手机、平板电脑和可穿戴设备上市,移动体验(MX)部门营业利润和销售额均同比增长。

三星今年市值已缩水约四分之一,因为这家一度占据主导地位的内存芯片制造商难以让其新芯片获得英伟达(NVDA.US)用于人工智能加速器的认证。这为竞争对手SK海力士和美光科技(MU.US)在利润丰厚的高带宽内存(HBM)域占据对先地位提供了难得的机会。SK海力士上周公布营业利润7.03万亿韩元,创下了其记录。

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三星在一份声明中表示,与人工智能和数据中心服务器相关的需求强劲,但由于一些客户的库存调整,移动芯片需求仍然疲软。该公司还不得不应对传统芯片供应不断增加的问题。三星电子计划在本会计年度为半导体投入47.9万亿韩元的资本支出,并扩大HBM3E等高端产品的销售。

这家韩国大的公司在9月当季的净利润仍为9.78万亿韩元,过分析师平均预期的9.14万亿韩元,因为该公司庞大业务的其他部分帮助抵消了芯片业务的影响。销售额同比增长17.35%,为79.0987万亿韩元,创单季高纪录。在韩国股市,三星股价周四早盘一度下跌1.4%,随后收复失地。

三星公布财报的三周前,该公司芯片业务负责人Jun Young-hyun为令人失望的业绩道歉。该公司当时承认,其利润率高、先进的HBM3E系列芯片在获得认证方面存在延迟。三星曾在7月份预测,它们将在三季度投入大规模生产。

与此同时,SK海力士上周证实,计划在四季度开始供应其12层HBM3E。除了在HBM方面落后于SK海力士之外,在定制芯片的外包生产方面,它与台积电(TSM.US)的竞争也几乎没有进展。

三星现在须重新审视其组织文化和流程,Jun本月表示,这与之前关于韩国历史悠久的公司之一需要进行根本变革的评论相呼应。据报道,作为全球裁员计划的一部分,该公司已开始在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。

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